5G蓬勃發展，我國晶振需求量高增，且加速產品的高頻化和小型化

5G市場騰飛發展，晶振需求量高增。截止2021年，我國共建設142.5萬座5G基站，已覆蓋全國所有的地市級城市，是全球5G網絡規模最大的國家。5G手機終端連接數則達到了5.2億戶，同比增長160%。隨著消費者信任度提升，5G產品滲透率將會在未來繼續強勢攀升。5G基站、5G手機普及率高升，并且催生出物聯網、車聯網、智能家居等新應用場景，推動晶振需求量高速增長。

中國5G基站數量（左）和5G手機終端連接數（右）

資料來源：工信部等

不同設備需要晶振數量

資料來源：臺灣晶技法人說明

5G推動晶振產品加速小型化，SMD封裝晶振為市場主流。石英晶振諧振器是上游基礎元件，需要適應下游產品的技術發展趨勢。隨著通訊技術革新，電子消費產品朝著小型化、便攜化、輕薄化的方向發展，晶振產品加速小型化，對應的晶振封裝從插片向貼片封裝升級，SMD封裝模式具有體積小、重量輕、可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等優點，正逐漸成為市場主流。

晶振產品小型化趨勢

資料來源：臺灣晶技法人說明

根據臺灣晶技預測，全球小尺寸晶振需求量有望從2020年的11.85億片提升至2030年的50.08億片，10年CAGR達15.5%。

小尺寸晶振未來全球市場規模預測

資料來源：臺灣晶技法人說明

5G通訊產品需求頻點提升，高基頻晶振需求上漲。通訊產品從2G、3G到4G所需求的石英頻率組件由3225規格24MHz升為48MHz，而5G通訊產品的需求頻點及規格進一步提升至1612規格52MHz、76.8MHz、96MHz。從2G到5G所需的晶振頻率越來越高，高基頻晶振需求急劇增長。尤其在2020年10月日本AKM的晶圓工廠失火停產后，TXCO振蕩器、TSX熱敏晶體需求高漲，價格大幅度上升。