5G蓬勃發展,我國晶振需求量高增,且加速產品的高頻化和小型化
5G市場騰飛發展,晶振需求量高增。截止2021年,我國共建設142.5萬座5G基站,已覆蓋全國所有的地市級城市,是全球5G網絡規模最大的國家。5G手機終端連接數則達到了5.2億戶,同比增長160%。隨著消費者信任度提升,5G產品滲透率將會在未來繼續強勢攀升。5G基站、5G手機普及率高升,并且催生出物聯網、車聯網、智能家居等新應用場景,推動晶振需求量高速增長。
中國5G基站數量(左)和5G手機終端連接數(右)
資料來源:工信部等
不同設備需要晶振數量
資料來源:臺灣晶技法人說明
5G推動晶振產品加速小型化,SMD封裝晶振為市場主流。石英晶振諧振器是上游基礎元件,需要適應下游產品的技術發展趨勢。隨著通訊技術革新,電子消費產品朝著小型化、便攜化、輕薄化的方向發展,晶振產品加速小型化,對應的晶振封裝從插片向貼片封裝升級,SMD封裝模式具有體積小、重量輕、可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等優點,正逐漸成為市場主流。
晶振產品小型化趨勢
資料來源:臺灣晶技法人說明
根據臺灣晶技預測,全球小尺寸晶振需求量有望從2020年的11.85億片提升至2030年的50.08億片,10年CAGR達15.5%。
小尺寸晶振未來全球市場規模預測
資料來源:臺灣晶技法人說明
5G通訊產品需求頻點提升,高基頻晶振需求上漲。通訊產品從2G、3G到4G所需求的石英頻率組件由3225規格24MHz升為48MHz,而5G通訊產品的需求頻點及規格進一步提升至1612規格52MHz、76.8MHz、96MHz。從2G到5G所需的晶振頻率越來越高,高基頻晶振需求急劇增長。尤其在2020年10月日本AKM的晶圓工廠失火停產后,TXCO振蕩器、TSX熱敏晶體需求高漲,價格大幅度上升。
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